Adam Kos Qu'il s'agisse d'Apple, de Samsung ou encore de TSMC, on entend souvent parler des procédés par lesquels leurs puces sont fabriquées. Il s'agit d'une méthode de fabrication utilisée pour fabriquer des puces de silicium qui est déterminée par la taille d'un seul transistor. Mais que signifient les différents chiffres ?
Par exemple, l'iPhone 13 contient la puce A15 Bionic, fabriquée à l'aide de la technologie 5 nm et contenant 15 milliards de transistors. Cependant, la précédente puce A14 Bionic était également fabriquée selon la même technologie, qui ne contenait néanmoins que 11,8 milliards de transistors. Par rapport à eux, il existe également la puce M1, qui contient 16 milliards de transistors. Même si les puces appartiennent à Apple, elles sont fabriquées par TSMC, le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs spécialisé et indépendant.
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Entreprise de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan
Cette société a été fondée en 1987. Elle propose un large éventail de procédés de fabrication possibles, depuis les procédés micrométriques obsolètes jusqu'aux procédés modernes très avancés tels que le 7 nm avec la technologie EUV ou le procédé 5 nm. Depuis 2018, TSMC a commencé à utiliser la lithographie à grande échelle pour la production de puces de 7 nm et a quadruplé sa capacité de production. En 2020, elle a déjà commencé la production en série de puces de 5 nm, qui ont une densité 7 % plus élevée par rapport au 80 nm, mais aussi des performances 15 % plus élevées ou une consommation 30 % inférieure.
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La production en série de puces 3 nm devrait débuter au second semestre de l’année prochaine. Cette génération promet une densité 70 % supérieure et des performances 15 % supérieures, soit une consommation 30 % inférieure à celle du procédé 5 nm. Cependant, la question est de savoir si Apple sera en mesure de le déployer dans l'iPhone 14. Cependant, comme le rapporte le tchèque Wikipédia, TSMC a déjà développé une technologie pour le processus de production de 1 nm en coopération avec des partenaires individuels et des équipes scientifiques. Il pourrait entrer en scène dans le courant de 2025. Cependant, si l’on regarde la concurrence, Intel prévoit d’introduire le processus 3 nm en 2023 et Samsung un an plus tard.
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Expression 3 nm
Si vous pensez que 3 nm fait référence à une propriété physique réelle du transistor, ce n'est pas le cas. Il s'agit en fait simplement d'un terme commercial ou marketing utilisé dans l'industrie de fabrication de puces pour désigner une nouvelle génération améliorée de puces semi-conductrices en silicium en termes de densité de transistors accrue, de vitesse plus élevée et de consommation d'énergie réduite. En un mot, on peut dire que plus la puce est petite est produite par le procédé nm, plus elle est moderne, puissante et avec une consommation moindre.
